伯恩半导体河南生产基地年产保护器件芯片40亿只-河南金融网

伯恩半导体河南生产基地年产保护器件芯片40亿只

2022-07-10 07:21:17 | 作者：王铮 | 来源：河南日报

7月7日，工人正在伯恩半导体有限公司晶圆制造生产线上作业。该企业是河南生产基地落户武陟县产业新城以来，实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环，年产保护器件芯片40亿只，助力当地打造电子信息产业集聚地。

编辑：小宇

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